第八屆柔性電子國際研討會順利召開

寧波柔印電子受邀參加2024年9月26日-28日在武漢華美達光谷大酒店召開的“第八屆柔性電子國際研討會（The 8th International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics 2024，ISFSE 2024）”。本次會議由華中科技大學智能制造裝備與技術(shù)國家重點實驗室主辦，南方科技大學、Soft Science期刊協(xié)辦。華中科技大學黃永安教授、南方科技大學郭傳飛教授、華中科技大學吳志剛教授共同擔任大會主席。本次大會采用線上線下結(jié)合方式開展，廣邀海內(nèi)外知名專家學者共襄盛舉，來自美國、新加坡、香港、澳門等多個國家和地區(qū)的500余名柔性電子領(lǐng)域?qū)＜覍W者齊聚武漢，包括境外教授12人，國家級領(lǐng)軍人才及其同等次海外專家39人，國家級青年人才及其同等次海外專家78人，共貢獻了233個報告。

本次大會內(nèi)容豐富，形式多樣，包括開幕式、大會報告、分會場報告、海報展示、Soft Science青年編委會、柔性電子教學與教材研討會，以及歡迎晚宴與學術(shù)頒獎。會議分論壇主題包括柔性電子材料與器件、柔性結(jié)構(gòu)與器件設(shè)計、柔性電子集成制造技術(shù)、柔性電子皮膚技術(shù)、柔性生物電子技術(shù)、柔性能源電子技術(shù)、柔性電子青年學術(shù)論壇、柔性電子國際學術(shù)論壇共8個主題。

柔印電子自主研發(fā)的光子燒結(jié)是使用閃燈的脈沖光對薄膜進行高溫熱處理。當在塑料或紙張等低溫基材上進行這種瞬時處理時，可以達到比基材在烤箱等平衡加熱源下通?？沙惺艿臏囟雀叩枚嗟臏囟龋粫p壞基材。由于大多數(shù)熱固化過程（干燥、燒結(jié)、反應(yīng)、退火等）的速率通常隨溫度呈指數(shù)增加（即它們遵循阿倫尼烏斯方程），因此該過程可使材料比使用烤箱固化得更快。

現(xiàn)代印刷電子產(chǎn)品對于客戶應(yīng)用的復雜性日趨成熟，需要高吞吐量制造和改進的設(shè)備功能。印刷電子產(chǎn)品的功能至關(guān)重要，因為客戶對每個設(shè)備的要求更高。每個設(shè)備都設(shè)計了多層，需要更加通用的加工技術(shù)。光子燒結(jié)通過提供快速、可靠和變革性的處理步驟，非常適合滿足現(xiàn)代印刷電子產(chǎn)品制造中的加工需求。光子燒結(jié)可以降低現(xiàn)有材料的熱處理成本，并且可以為未來印刷電子產(chǎn)品中融入更先進的材料和功能提供途徑。